Thermisch-leitfähige Klebstoffe

Eine wachsende Zahl von Anwendungen erfordern thermisch leitfähige Klebstoffe,  um die erhebliche Wärmeerzeugung durch modernste Elektronik-Komponenten zu regulieren. Diese thermisch leitfähigen Klebstoffe zeichnen sich durch hervorragende thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und Hochtemperatureigenschaften aus. Es stehen ein- und zweikomponentige Epoxidsysteme sowie silikon- und polyimid-basierende Systeme zur Verfügung.

Zu den jüngsten Innovationen gehören eine flexible Pre-katalysierte 100 Prozent Feststoffe Epoxy-Klebstoff, mit hoher thermischer Leitfähigkeit, chemische Beständigkeit und Eigenschaften bei erhöhten Temperaturen.

Zur Verwendung bei der Herstellung von Computerkomponenten und LED-Modulen sowie bei Anwendungen wo eine konstruktive Formbefestigung, Leiterplattenbestückung, Herstellung von modernen Werkstoffverbunden, Kühlkörper Verkleben und Verbinden von Substraten mit unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten sind diese Kleber hervorragend geeignet.

Es wurden auch niedrige-viskose, thermisch leitfähige Epoxid-Vergussmasse entwickelt um eingeschlossene Luft während der Aushärtung schnell freizusetzen, was zu einer glatten, porenfreie Oberfläche führt.

Einkomponentiges Epoxidharz-System

Produkt Viscosität
(cps)
Typ. Härtung Therm.
Leitfähigkeit
(W/mK)
Beschreibung
109-12 500k 2h/150°C 5.65 Low-stress Kleber und Vergussmaterial
122-07(SP) 23k 1h/150°C 5.5 Die-Attach-Kleber, B-stageable
122-39(SD) 100k 30min/155°C 5.5 Dispensbar, Die-Attach Kleber

Zweikomponentiges Epoxidharz-System

Produkt Viscosität (cps) Typ. Härtung Therm. Leitfähigkeit (W/mK) Beschreibung
116-03A/B-187 20k 30min/100°C 1.73 Kleber und Vergussmaterial, Härtung auch unter 80°C
116-04A/B-187 3600 30min/100°C 2.63 Kleber und Vergussmaterial, Härtung auch unter 80°C
122-24A/119-44 45k - 60k 1h/80°C plus 1h/125°C 2.35 Hochtemp., low-stress Underfill und Kleber
122-31A/119-44 100k - 150k 1h/80°C plus 1h/ 125°C 2.35 Thixotropischer, Hochtemp., low- stress Underfill und Kleber
123-38A/B-187 2000 30min/100°C 1.34 Kleber und Vergussmaterial, Härtung auch unter 80°C

Silicon-System

Produkt Viscosität (cps) Typ. Härtung Therm. Leitfähigkeit (W/mK) Beschreibung
105-07 6000 10min/160°C 2.4 Flexibler Kleber

Polyimidharz-System

Produkt Viscosität (cps) Typ. Härtung Therm. Leitfähigkeit (W/mK) Beschreibung
124-41 50,000 1h/175°C 2.96 Hochtemperatur Kleber