Thermisch-leitfähige Klebstoffe
Eine wachsende Zahl von Anwendungen erfordern thermisch leitfähige Klebstoffe, um die erhebliche Wärmeerzeugung durch modernste Elektronik-Komponenten zu regulieren. Diese thermisch leitfähigen Klebstoffe zeichnen sich durch hervorragende thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und Hochtemperatureigenschaften aus. Es stehen ein- und zweikomponentige Epoxidsysteme sowie silikon- und polyimid-basierende Systeme zur Verfügung.
Zu den jüngsten Innovationen gehören eine flexible Pre-katalysierte 100 Prozent Feststoffe Epoxy-Klebstoff, mit hoher thermischer Leitfähigkeit, chemische Beständigkeit und Eigenschaften bei erhöhten Temperaturen.
Zur Verwendung bei der Herstellung von Computerkomponenten und LED-Modulen sowie bei Anwendungen wo eine konstruktive Formbefestigung, Leiterplattenbestückung, Herstellung von modernen Werkstoffverbunden, Kühlkörper Verkleben und Verbinden von Substraten mit unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten sind diese Kleber hervorragend geeignet.
Es wurden auch niedrige-viskose, thermisch leitfähige Epoxid-Vergussmasse entwickelt um eingeschlossene Luft während der Aushärtung schnell freizusetzen, was zu einer glatten, porenfreie Oberfläche führt.
Einkomponentiges Epoxidharz-System
| Produkt | Viscosität (cps) |
Typ. Härtung | Therm. Leitfähigkeit (W/mK) |
Beschreibung |
| 109-12 | 500k | 2h/150°C | 5.65 | Low-stress Kleber und Vergussmaterial |
| 122-07(SP) | 23k | 1h/150°C | 5.5 | Die-Attach-Kleber, B-stageable |
| 122-39(SD) | 100k | 30min/155°C | 5.5 | Dispensbar, Die-Attach Kleber |
Zweikomponentiges Epoxidharz-System
| Produkt | Viscosität (cps) | Typ. Härtung | Therm. Leitfähigkeit (W/mK) | Beschreibung |
| 116-03A/B-187 | 20k | 30min/100°C | 1.73 | Kleber und Vergussmaterial, Härtung auch unter 80°C |
| 116-04A/B-187 | 3600 | 30min/100°C | 2.63 | Kleber und Vergussmaterial, Härtung auch unter 80°C |
| 122-24A/119-44 | 45k - 60k | 1h/80°C plus 1h/125°C | 2.35 | Hochtemp., low-stress Underfill und Kleber |
| 122-31A/119-44 | 100k - 150k | 1h/80°C plus 1h/ 125°C | 2.35 | Thixotropischer, Hochtemp., low- stress Underfill und Kleber |
| 123-38A/B-187 | 2000 | 30min/100°C | 1.34 | Kleber und Vergussmaterial, Härtung auch unter 80°C |
Silicon-System
| Produkt | Viscosität (cps) | Typ. Härtung | Therm. Leitfähigkeit (W/mK) | Beschreibung |
| 105-07 | 6000 | 10min/160°C | 2.4 | Flexibler Kleber |
Polyimidharz-System
| Produkt | Viscosität (cps) | Typ. Härtung | Therm. Leitfähigkeit (W/mK) | Beschreibung |
| 124-41 | 50,000 | 1h/175°C | 2.96 | Hochtemperatur Kleber |