Anisotrop leitfähige Klebstoffe

Anisotrop leitfähigen Klebstoffen, die gemeinhin als "Z-Achse" Klebstoffe bezeichnet werden sind in der Z-Achse leitend und nicht leitend in X- und Y-Achse.
Creative Materials 'jüngsten Innovationen zählen niedrigerer Temperatur und schneller Aushärtung Methoden, die das Potenzial Breite der anisotrope leitfähige Klebstoff-Anwendungen zu erhöhen und schneller Fertigung und Montage Durchsatz und insgesamt niedrigeren Kosten zu erleichtern.
Unsere Standard- und kundenspezifische Formulierungen von anisotropen Klebstoffe erfüllen die spezifischen Anforderungen einer breiten Palette von Anwendungen und sind äußerst nützlich bei der Elektronik-Designs, wo hohe Signaldichte ist in einem kleinen Paket erforderlich.

Kritische Anwendungen, in denen elektrische Kurzschlüsse zwischen den eng beieinander liegenden Kontakte sind ein Anliegen, Anwendungen für die anisotrope leitfähige Klebstoffe umfassen leitende Spleißen von Flachbandkabeln, PTF-Schaltungen, elektrische Befestigung von Anbaugeräten, LCD-Fertigung, und RFID-Antennenaufbau.
Geeignet für die Anwendung durch Schablonieren, Siebdruck und Spritzenabgabe, verfügen Creative Materials 'anisotrope leitfähige Klebstoffe Produkte ausgezeichnete Haftung auf Kapton, Mylar, Glas, Polycarbonat, Stahl und eine Vielzahl von anderen Substraten, wie auch die Bindung an Kautschuk.Im Gegensatz zu herkömmlichen leitenden Materialien sind anisotrop leitende Klebstoffe sehr resistent gegenüber Hitze und Thermocycling, liefern überlegene Leitfähigkeit und sind weniger empfindlich, um die Handhabung und extremen Umgebungsbedingungen.

Darüber hinaus sind sie beständig gegen Chemikalien, Kratzer und Rillen.

Duroplastisches Harz System (Silbergefüllt)

Produkt	Form	Aufbring- Methode	Kom- ponen- ten	Flexibilität	Haft- festigkeit	Chemische Resistenz	Härte Temp. (°C)	Max. Anwendungs-  Temp (°C)	Min. Kontakt- abstand (in)	Beschreibung
115-29	Flüssig	SP, SD, ST	1	Nein	2100 psi	E	130	275	0.005	Gute Haftfestigkeit
121-20	Paste	SD	2	Nein	2000 psi	E	80	200	0.005	Niedrig Temp.härtung
124-19	Paste	SD	2	Nein	1500 psi	E	25	175	0.005	RT Härtung
124-20	B- stage fähig	SP, SD, ST	1	Ja	1500 psi	G	150	200	0.005	Hochtemp. Anwendungen
124-21	B- stage fähig	SP, SD, ST	1	Ja	1700 psi	G	135	225	0.005	Standard Temp.Anwendung
124-22C	Flüssig	SP, SD, ST	1	Ja	1800 psi	G	80	200	0.005	Niedrig Temp.Härtung
124-22A/B	Flüssig	SP, SD, ST	2	Ja	1800 psi	G	80	200	0.005	Niedrig Temp.Härtung
121-23	B- stage fähig	SP, SD, ST	1	Ja	2000 psi	E	150	225	0.005	Hohe Haftfestigkeit
121-24	Film	TF	1	Ja	2000 psi	E	150	225	0.005	Filmkleber
111-28	Paste	SD	1	Ja	5-7 psi	E	160	260	0.005	Mittlere Viskosität
108-15	Paste	SD	1	Ja	5-7 psi	E	160	260	0.005	Niedrige Viskosität
122-44	flüssig	SP	1	Ja	4-6 psi	E	160	260	0.005	Siebdruckfähig
124-24	Paste	SD	1	Ja	3-4 psi	G	UV	140	0.005	UV Härtung
117-36	flüssig	SP, SD, ST	1	Ja	3-4 psi	G	UV	120	0.003	UV Härtung

Duroplastisches Harz System (Nickel gefüllt)

Produkt	Form	Aufbring- Methode	Kom- ponen- ten	Flexibilität	Haft- festigkeit	Chem. Beständig- keit	Härte- Temp. (°C)	Max Anwendungs- temp. (°C)	Min. Kontakt- abstand (in)	Beschreibung
120-43	Flüssig	SP, SD, ST	1	Nein	2100 psi	E	130	275	0.003	Niedrigste Kosten

Thermoplastisches Harz System (Silber gefüllt)

Product	Form	Aufbring-Methode	Kom- ponen- ten	Flexi- bilität	Bond Strength	Chem. Beständig- keit	Härte- Temp (°C)	Max. Anwendungs- temp. (°C)	Min. Kontakt- abstand (in)	Beschreibung
124-23	Flüssig	SP, SD, ST	1	Ja	3-4 psi	P	100	120	0.005	Weich genug für thermoforming
111-29	Flüssig	SP, SD, ST	1	Ja	3-4 psi	F	120	140	0.005	Gemisch
112-05	Flüssig	SP	1	Ja	3-4 psi	F	175	140	0.005	Gemisch
111-05	Paste	SD	1	Ja	3-4 psi	F	120	120	0.005	Weiche Mischung
111-21	Flüssig	SP	1	Ja	3-4 psi	F	140	120	0.005	Mittlere Mischung
122-12	Flüssig	SP	1	Ja	3-4 psi	F	120	120	0.005	Mittlere Mischung

Aufbringmethoden Schlüssel: SP= Siebdruck, SD= Kartuschen Dispensen, ST= Schablonendruck TF=Filmmontage

Beständigkeit gegen MEK: E=Ausgezeichnet, G=Gut, F=Ausreichend, P=Schlecht